Parmi Automatische Optische Inspektion

Das Beste an 3D-AOI-Systemen. Ganz gleich, ob wir Ihnen helfen, Ihre Leiterplattenausbeute und Ihren Durchsatz zu steigern, eine einzigartige Herausforderung zu lösen oder Ihren ROI zu erhöhen, Parmi-Systeme verschaffen Ihnen einen Wettbewerbsvorteil. Parmi hat seine neue Generation Xceed 3D AOI (Automated Optical Inspection) entwickelt, um Ihre Prozesse zu verbessern.

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Parmi Xceed

3D Automatische Optische Inspektion
  • Höchstgenaue und stabile Laser Messung
  • Schnellste Inspektion in der Industrie
  • Inspektionen bis zu 65mm Höhe
  • Echte 3D Bilder
  • Inspektion ist Irrelevant zu Farben, Material und Surface
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Parmi Xceed BSI

Unterseiteninspektor optimiert für THT-Prozess
  • 3D-AOI für die Prüfung der Unterseite
  • Platzersparnis durch Wegfall der PCB-Flip-Einheit
  • Primäre Inspektionsfunktionen: Wellen- oder Selektivlöten, einschließlich THD-Stiftposition und -höhe, und Lötstelleninspektion
  • Vollständige Prüfung von Leiterplatten mit gemischter Technologie
  • 100%ige Inspektion von Leiterplattenverwerfungen und Fremdmaterial ohne Beeinträchtigung der Zykluszeit
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Parmi PCI 100

Scanbasiertes Präzisionsprüfsystem für konforme Beschichtungen
  • Erstes scanbasiertes Präzisionsprüfsystem für konforme Beschichtungen
  • Abdeckung, Verschmutzung und Blaseninspektion
  • Messung der Platten- und Bauteildicke mit einem Laser-Höhenmesssensor
  • Prüfung von Beschichtung und Schichtdicke an hohen Bauteilen mit Z-Achse
  • Präzise Schichtdickenmessung
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Parmi Xceed MICRO

Ultrapräzise Laser-Scan-3D-AOI für das Halbleiter-Packaging
  • Extrem schnelle Laser-Scan 2D & 3D AOI
  • Hochfokussierter 2-Kanal-Laser für die Erzeugung von 3D-Daten
  • 3D-Laser kann hochglänzende Oberflächen prüfen
  • Hohe Bandbreite bei einem breiten Spektrum von Farben, Oberflächenrauhigkeiten und Materialien
  • Praktisch keine Ausbruchs- und Fehlanrufraten
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